一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件
基本信息
| 申请号 | CN201920358857.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209057424U | 公开（公告）日 | 2019-07-02 |
| 申请公布号 | CN209057424U | 申请公布日 | 2019-07-02 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高宇; 张云添 | 申请（专利权）人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 地址 | 211135 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件，包括电路板、外罩、外部连接件，以及设置于电路板上的若干电子元器件和半导体桥；电路板上设置同心的环形阳极槽和阴极槽，阳极槽和阴极槽与电路板上的导线连接，外罩固定于电路板上，外罩上设置向外罩内竖直延伸的桥筒，桥筒内壁上设置内螺纹，外部连接件设置于电路板侧面且与电路板上导线或电子元器件或半导体桥连接，电子元器件之间通过电路板上的导线连接，半导体桥的阳极导体和阴极导体分别与阳极槽和阴极槽接触。 |
