多层电路板组合的半导体桥火工品装置
基本信息
| 申请号 | CN201822249904.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209055019U | 公开（公告）日 | 2019-07-02 |
| 申请公布号 | CN209055019U | 申请公布日 | 2019-07-02 |
| 分类号 | F42C19/00（2006.01）I | 分类 | 弹药；爆破; |
| 发明人 | 秦志春; 袁有根; 张文超; 高宇; 张云添; 田桂蓉; 叶家海 | 申请（专利权）人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京理工大学专利中心 | 代理人 | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 地址 | 211135 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。 |
