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一种整体式框架整流桥及其加工工艺

基本信息

申请号 CN202111030768.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113764387A 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN113764387A 申请公布日 2021-12-07
分类号 H01L25/07（2006.01）I;H01L29/861（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 王爱明;王毅 申请（专利权）人 泗洪明芯半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 223900江苏省宿迁市泗洪县开发区电子信息产业园西区4#厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种整体式框架整流桥及其加工工艺，包括铜底板、芯片一、芯片二、芯片三、芯片四、连接片一、连接片二、连接片三、连接片四和四个引脚端子，所述铜底板呈矩形，所述铜底板的中间设有通孔，所述铜底板上位于通孔的四周分别设有分隔孔，所述分隔孔连通通孔，所述铜底板的侧边靠近分隔孔的一端设有切口，所述切口与分隔孔连通；四个分隔孔以及切口用于将铜底板分隔成四个铜板，四个铜板为铜板一、铜板二、铜板三和铜板四。该整体式框架整流桥及其加工工艺，本发明减少了员工劳动强度，提升了生产效率；通过连接片一、连接片二、连接片三、连接片四与对应芯片相连，减少了铜材对芯片的应力，提升了产品可靠性。