聚合物、粘接片及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN201910581871.X 申请日 -
公开(公告)号 CN110218464A 公开(公告)日 2019-09-10
申请公布号 CN110218464A 申请公布日 2019-09-10
分类号 C08L101/12(2006.01)I; C08L27/18(2006.01)I; C08K5/549(2006.01)I; C08J5/18(2006.01)I; H05K3/38(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 曾金栋 申请(专利权)人 瑞声新材料科技(常州)有限公司
代理机构 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 代理人 瑞声新材料科技(常州)有限公司
地址 213167 江苏省常州市金坛区华城路1668号(国际工业城1号楼)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种聚合物,包括热致性液晶聚合物,还包括聚四氟乙烯和笼形倍半硅氧烷;以所述聚合物总质量分数为100%计,所述热致性液晶聚合物的质量分数为:80‑99%;所述聚四氟乙烯的质量分数为:1‑5%;所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为:2‑20%。相比现有技术本发明的聚合物的介电损耗低,不易变形,吸水率低,并且机械强度较高,同时还具备较好的耐热性能。本发明的粘接片由所述聚合物制得,因此具备介电损耗低,尺寸稳定性好,吸水率低,并且具有较高的力学强度,同时还具备较好的耐热、耐腐蚀、抗老化性能。