改性聚合物、半固化片及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201910581878.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110551382A | 公开（公告）日 | 2019-12-10 |
| 申请公布号 | CN110551382A | 申请公布日 | 2019-12-10 |
| 分类号 | C08L71/12（2006.01）; C08L53/02（2006.01）; C08K3/36（2006.01）; C08K5/549（2006.01）; H05K1/03（2006.01） | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 曾金栋 | 申请（专利权）人 | 瑞声新材料科技（常州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 瑞声新材料科技（常州）有限公司 |
| 地址 | 213167 江苏省常州市金坛区华城路1668号（国际工业城1号楼） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种改性聚合物，包括树脂、固化剂、填料，所述填料包括无机填料，其特征在于：所述填料还包括笼形倍半硅氧烷；以所述改性聚合物质量为100％计，所述树脂的质量分数为30‑70％；所述固化剂的质量分数为2‑20％；所述无机填料的质量分数为25‑55％；所述笼形倍半硅氧烷的质量分数为2‑20％。本发明的改性聚合物相比于现有技术具备耐热性好，介电损耗低的优点、同时还具备良好的柔韧性和机械强度。本发明所述的半固化片由于是上述改性聚合物经过简单加工制得，因此具备良好的耐热性能和较低的介电损耗性能，同时还具备良好的柔韧性和机械强度，并且具备较低的热膨胀系数。 |
