射频移相器、双工器及移动终端
基本信息
| 申请号 | CN201922279560.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210578463U | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN210578463U | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H03H11/16;H01P1/18;H04B1/525 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 梁海浪 | 申请（专利权）人 | 辽晶半导体（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 惠州华芯半导体有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠州仲恺高新区惠风五路142号日月和科创大厦409房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种射频移相器、双工器及移动终端，该射频移相器包括射频信号发送端和射频信号接收端；串联支路，连接于射频信号发送端和射频信号接收端之间，串联支路包括谐振器、电感器、电容器中三者中任意一者的多个或者三者中至少两个的组合；以及并联支路，并联支路为N路，N大于或等于1的整数，N路并联支路的一端与串联支路连接，N路并联支路的另一端接地；每一并联支路包括谐振器、电感器、电容器中三者中任意一者的多个或者三者中至少两个的组合；串联支路中的谐振器、电感器、电容器和N路并联支路中的谐振器、电感器、电容器的组合中至少包含一个谐振器。本方案提升了移动终端中双工器的可靠性。 |
