基于PCB的射频双工器及移动终端
基本信息
| 申请号 | CN201911307518.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110830072A | 公开（公告）日 | 2020-02-21 |
| 申请公布号 | CN110830072A | 申请公布日 | 2020-02-21 |
| 分类号 | H04B1/40;H04L5/14;H04M1/02;H03H5/12 | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 梁海浪 | 申请（专利权）人 | 辽晶半导体（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 惠州华芯半导体有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠州仲恺高新区惠风五路142号日月和科创大厦409房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于PCB的射频双工器及移动终端，该基于PCB的射频双工器包括PCB基板，具有第一板面；移相器，包括一平面电容及两个平面电感，平面电容及两个平面电感均设于PCB基板的第一板面上，并在PCB基板的第一板面上形成第一谐振区域和第二谐振区域；发送滤波器，设置于PCB基板上的第一谐振区域；接收滤波器，设置于PCB基板上的第二谐振区域；导电胶层，设置在移相器、发送滤波器以及接收滤波器上，以将移相器、发送滤波器以及接收滤波器封装于PCB基板的第一板面。本发明减小了移动终端中射频双工器的封装体积。 |
