一种提高金属膜沉积台阶覆盖率的装置
基本信息
| 申请号 | CN202210426440.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114645245A | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN114645245A | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | C23C14/04（2006.01）I;C23C14/18（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 史鹏;王世宽;宋永辉 | 申请（专利权）人 | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州京昀知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高金属膜沉积台阶覆盖率的装置，涉及物理气相沉积技术领域。装置包括：腔体，其内设置有真空腔室，所述腔体的顶部设置有靶材放置位置，所述靶材放置位置用于放置靶材；晶圆台，设置在所述腔体的底部，所述晶圆台用于放置晶圆，所述靶材在预设工艺下被溅射至所述晶圆表面；其中，所述腔体的高度为90～200mm之间的任意一值，以增加所述靶材与所述晶圆之间的距离。通过本发明能够改善铝膜的填孔性能，缩短加工时间。 |
