一种材料处理方法及设备
基本信息
| 申请号 | CN202111074839.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113862626A | 公开（公告）日 | 2021-12-31 |
| 申请公布号 | CN113862626A | 申请公布日 | 2021-12-31 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/02（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 宋永辉;王世宽 | 申请（专利权）人 | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州京昀知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 段晓玲;顾友 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种材料处理方法及设备，涉及材料技术领域。材料处理方法包括：将置于真空腔中的待处理材料移动至第一预设位置；采用所述加热装置对所述待处理材料进行加热，所述加热装置位于所述真空腔内；将加热完成后的所述待处理材料移动至第二预设位置；采用所述冷却装置对加热完成后的所述待处理材料进行冷却，所述冷却装置位于所述真空腔内。本发明能够实现在同一个真空腔内对材料进行热处理和冷处理，并能够对热处理后的材料快速降温，以保证磁控溅射的成膜质量。 |
