一种晶圆的检测方法、溅射设备及计算机可读存储介质
基本信息
| 申请号 | CN202210085641.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114496853A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114496853A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I;C23C14/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 万燕清;解岩;蔡浩杰 | 申请（专利权）人 | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州京昀知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 214135江苏省无锡市新吴区长江南路35-312号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆的检测方法、溅射设备及计算机可读存储介质，涉及半导体技术领域。晶圆的检测方法包括：控制传送手臂拿取位于上料腔中的晶圆；控制位于上料腔上方的传感器的发射端向下发射检测信号；判断是否接收到传感器发出的偏移信号，偏移信号由传感器生成并发出，当发射端发出检测信号后的预设时间间隔内，位于上料腔下方的传感器的接收端未接收到检测信号时，传感器生成偏移信号；若接收到偏移信号，则判定晶圆发生偏移，并控制溅射设备的报警装置发出警报信号。通过本发明，能够对上料腔中的晶圆位置进行检测，使用户及时地获取到晶圆偏移的信息。 |
