一种集成电路焊压夹具
基本信息
| 申请号 | CN201920095402.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209232760U | 公开（公告）日 | 2019-08-09 |
| 申请公布号 | CN209232760U | 申请公布日 | 2019-08-09 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/603;B23K37/04 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李平;范志为;黄彦国;廖强 | 申请（专利权）人 | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 代理机构 | 甘肃省知识产权事务中心 | 代理人 | 天水天光半导体有限责任公司 |
| 地址 | 741000 甘肃省天水市环城西路7号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于集成电路加工技术领域，涉及一种集成电路焊压夹具。包括底座、设置于底座上的承载台、相互对应设置于承载台上的固定夹片和活动夹片，所述活动夹片能够朝向固定夹片移动，所述固定夹片和活动夹片上分别设置有V形夹持口，固定夹片的夹持口和活动夹片的夹持口之间形成夹持空间。本实用新型采用定夹片的V形夹持口和活动夹片的V形夹持口形成矩形的夹持空间，能够对管壳的两个对角进行稳固夹持，V形夹持口形成的夹持空间能够适用于不同尺寸的管壳的固定。 |
