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一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法

基本信息

申请号 CN201810940681.8 申请日 -
公开（公告）号 CN109256337B 公开（公告）日 2020-02-11
申请公布号 CN109256337B 申请公布日 2020-02-11
分类号 H01L21/48;B23K1/20;B23K1/008 分类 基本电气元件;
发明人 李寿胜;夏俊生;臧子昂 申请（专利权）人 安徽北方微电子研究院集团有限公司
代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 代理人 北方电子研究院安徽有限公司
地址 233000 安徽省蚌埠市经济开发区汤和路2016号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种周长毫米级元件共晶焊接装置，包括底板，底板板面设有一组矩形定位槽，矩形定位槽包含相连通构成阶梯槽的上定位槽与下定位槽，下定位槽用于容置陶瓷基板；所述焊接装置还包括定位板与压板，定位板能够嵌设于上定位槽内，定位板板面一组定位孔，定位孔按照待焊接元件的位置分布；所述压板底面设有一组压块，压块与定位孔一一对应配合；通过预处理、焊片的取用、基板放置、待焊接元件放置、共晶烧结、取件、键合过渡片放置、键合过渡片共晶烧结、取件及清洗步骤即完成共晶焊接；本发明实现焊接后所有键合过渡片或半导体管芯平整，高度一致，满足焊接检验和键合工艺要求，提高粗丝键合成品率。