实现微系统垂直互连一体化封装结构的工装及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201711213540.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107994010B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN107994010B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H01L23/66（2006.01）; H01Q1/22（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高鹏; 贺彪; 展丙章; 高亮 | 申请（专利权）人 | 安徽北方微电子研究院集团有限公司 |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北方电子研究院安徽有限公司 |
| 地址 | 233040 安徽省蚌埠市财院路10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种实现微系统垂直互连一体化封装结构的工装及制作方法，包括用于组装天线板组件的第一衬底、第一定位板和位于第一衬底上可调节固定的挡板；还包括用于组装中频板和射频板组件的第二衬底、第二定位板和位于第二衬底上可调节固定的挡板。通过这套工装实现4层瓦片式结构微系统的一体化组装，封装精度高，可以实现微系统的垂直互连。 |
