塑性导磁体及用填充导磁体制作小内孔加热感应器的方法
基本信息
| 申请号 | CN91107173.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1026369C | 公开（公告）日 | 1994-10-26 |
| 申请公布号 | CN1026369C | 申请公布日 | 1994-10-26 |
| 分类号 | H01F1/28;H05B6/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 林毅;廖小波 | 申请（专利权）人 | 国营新兴仪器厂 |
| 代理机构 | 四川省专利服务中心 | 代理人 | 杨志敏 |
| 地址 | 610055四川省成都市东郊厂北路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种塑性导磁体及用填充导磁体方式制作小内孔加热用感应器的方法。该导磁体由80-90％(重量)的导磁粉末和10-20％(重量)的双组分硅橡胶组成，可根据需要加入适量的填充剂、结构控制剂及润湿剂等。它具有热稳定性好、绝缘强度高、电阻率大等优点，且能始终保持良好的可塑性，并可重复使用；它尤为适合以填充方式制作小内孔加热用感应器用，拓宽了导磁体在感应加热领域中的应用范围，并有有效地克服已有技术中存在的技术困难，克服不良效应，有明显的节能效果。 |
