一种方壳模组整平焊接工装
基本信息
| 申请号 | CN202123368630.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216648525U | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN216648525U | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | H01M50/516（2021.01）I;H01M50/204（2021.01）I;H01M50/264（2021.01）I;H01M50/597（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王松义 | 申请（专利权）人 | 杭州捷能科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州赛科专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 311100浙江省杭州市余杭区仓前街道龙潭路7号3幢B606室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及池安装领域，公开了一种方壳模组整平焊接工装，其包括垫板（1）和连接在电池（4）下表面的底托（2），垫板（1）上设有定位槽（10），底托（2）与定位槽（10）配合并嵌设在定位槽（10）内，还包括弹簧（3），底托（2）通过弹簧（3）与定位槽（10）的槽底接触连接并通过弹簧（3）在定位槽（10）内实现上下移动。本实用新型本申请具有安装方便、定位准确的特点，适合不同厚度的方壳电芯焊接，自动化程度高；此外，电芯正装更直观检查电芯极柱方向，减少作业步骤，增加放错等级，将出错率降低到零。 |
