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电路板以及超算设备

基本信息

申请号 CN201880002442.6 申请日 -
公开（公告）号 CN109565930B 公开（公告）日 2022-03-08
申请公布号 CN109565930B 申请公布日 2022-03-08
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吕政勇 申请（专利权）人 北京比特大陆科技有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 张子青;刘芳
地址 100192北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。