芯片模组和电路板
基本信息
| 申请号 | CN202111246470.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141728A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141728A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛永博;郝明亮;李忠信;刘洋;胡海堂;朱志豪;皮特 | 申请（专利权）人 | 北京比特大陆科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京善任知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孟桂超 |
| 地址 | 100094北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开是关于一种芯片模组和电路板。该芯片模组包括：芯片；散热金属片；导热层，位于所述芯片和所述散热金属片之间，其中，所述导热层包含的导热材料为：相变材料或导热膏。本公开利用导热材料界面润湿性好或导热系数高的特点，配合顶部散热金属片实现散热。 |
