一种5G全频段共面波导车载天线结构
基本信息
| 申请号 | CN202120843585.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214625375U | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN214625375U | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01Q1/38（2006.01）I;H01Q1/48（2006.01）I;H01Q1/50（2006.01）I;H01Q1/52（2006.01）I;H01Q1/00（2006.01）I;H01Q1/32（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宦有春;阚海峰;黎文明 | 申请（专利权）人 | 深圳市玛雅通讯设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳余梅专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张岩 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区龙华街道民清路光辉科技园1栋2楼202 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种5G全频段共面波导车载天线结构，包括天线基板，天线基板上设有天线本体，天线本体包括有馈电部和接地部，馈电部包括有第一枝节和第二枝节，第一枝节呈长条状，第二枝节包括有两个长条状的内枝节，两个内枝节对称设于第一枝节的左右两侧，内枝节的上端形成有外枝节，外枝节经两次弯折后延内枝节的外侧向下延伸，内枝节与第一枝节之间以及内枝节与外枝节之间均设有地线区域，接地部布设于地线区域内，且接地部与第一枝节和第二枝节之间均设有狭窄间隙，第一枝节的下端形成有第一焊盘，两个内枝节的下端之间连接有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘均与引线连接。本实用新型结构小巧、工艺简单、成本低廉，同时能够满足通信要求。 |
