一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法
基本信息
| 申请号 | CN202010011170.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111069776B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN111069776B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;B23K26/21（2014.01）I;C21D9/52（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22F1/04（2006.01）I;C22F1/10（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 周林峰 | 申请（专利权）人 | 江苏远航精密合金科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京思创大成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 尹慧晶 |
| 地址 | 214205江苏省无锡市宜兴市环科园绿园路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高电子行业用纯镍带与铝带焊接强度的方法，先采用磁控溅射物理气相沉积方法将金属铜沉积在纯镍带表面，再以沉积在纯镍带表面的铜作为焊接界面的过渡金属，采用激光焊接方法在惰性气体保护下焊接镍带和铝带。本发明的焊接方法既保证了材料良好的导电性，不影响焊接接头的力学性能，同时又避免了焊接面生成过多的焊接脆性相，塑形较低且韧性差，焊接后容易开裂的技术问题，实现了独特的微观结构控制，焊接强度高，界面拉伸强度提高了30牛。 |
