一种石英晶圆的切割工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN202111599813.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114274384A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114274384A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 徐建民;张勇;吕振兴;狄建兴;苏皓;王华恩;王亮;张淼;宋建华;周荣伟;郝建军 | 申请（专利权）人 | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吕甜星 |
| 地址 | 064100河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种石英晶圆切割工艺方法，首先采用超薄金刚石砂轮在石英晶圆表面预制微裂纹，再通过混合溶液对石英晶圆表面进行预处理，然后利用激光产生局部热膨胀引起的应力变化扩展预制裂纹，实现对石英晶圆的切割。采用本发明所述石英晶圆切割工艺方法，可使成品切口光滑平整，解决了现有激光热裂法切割工艺存在的边缘效应和非对称切割轨迹偏移等问题，达到提升石英晶圆切割质量、提高工作效率、降低生产成本的目的。 |
