一种大面积石英晶片研磨装置及其研磨方法
基本信息
| 申请号 | CN202111557783.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113941954B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN113941954B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | B24B37/10（2012.01）I;B24B37/005（2012.01）I;B24B49/00（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B49/16（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐建民;丁洁;张勇;王亮;苏皓;狄建兴;郝建军;张迎春;王华恩;张贤领;崔立志 | 申请（专利权）人 | 唐山国芯晶源电子有限公司 |
| 代理机构 | 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 吕甜星 |
| 地址 | 064100河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种大面积石英晶片研磨装置及研磨方法，所述研磨装置设有基座、支撑臂组件、研磨盘、旋转座、旋转电机、载物块和修盘环；所述基座为布置在水平面上的方形基座，在基座对角线的两端安装支撑臂组件；所述支撑臂组件包括摆臂、摆臂轴、摆臂电机、可调节臂和滚轮，所述摆臂轴下端与摆臂电机连接，摆臂轴的上端与摆臂一端固定装配，所述摆臂中部与可调节臂一端配装，在摆臂及可调节臂的另一端均安装滚轮；所述研磨盘安装在旋转座上；所述旋转座由旋转电机驱动运转；所述载物块套装在修盘环中，在载物块底面上粘接石英晶片。本发明通过对材料去除和基片固持两方面的改进设计，达到保证大面积石英晶片的加工面形满足设计要求的目的。 |
