半导体加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202121434919.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215911404U | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN215911404U | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄雪妃;张伟 | 申请（专利权）人 | 深圳市恒创杰自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐汉华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区西乡街道固兴社区航城大道福森工业园E栋312 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种半导体加工设备，包括：机柜；上料装置，所述上料装置安装于所述机柜的一侧；至少两个焊接装置，各所述焊接装置包括输送机构、夹持平台、焊接机构和放线机构，所述输送机构、所述夹持平台和所述焊接机构安装于所述机柜中，所述放线机构安装于所述机柜上，各所述输送机构沿所述板件的传输路径设置；以及，下料装置，用于收纳所述板件，所述下料装置安装于所述机柜的另一侧。本申请的半导体加工设备采用多个焊接装置，能够是实现多种线材的连续焊接，有利于提高焊接的自动化程度，提高焊接效率；且能够减少板件的转移，有利于降低人工作业量，避免在板件转移过程中污染等，有利于保障板件的焊接质量。 |
