一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010923581.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112226199B | 公开（公告）日 | 2022-06-21 |
| 申请公布号 | CN112226199B | 申请公布日 | 2022-06-21 |
| 分类号 | C09J183/07;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 陈冠锦;唐正阳;蔡鉴;卢升优 | 申请（专利权）人 | 深圳市博恩实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京知元同创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂稻波 |
| 地址 | 518110 广东省深圳市龙华新区大浪街道华庭路387号豪迈高新技术园1栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种可固化的超高导热膏状绝缘组合物及其制备方法，按质量份计，包括有机硅基胶2‑5％，交联剂0.1‑0.5％，催化剂0.01‑0.04％，反应控制剂0.01‑0.04％，功能性偶联剂0.5‑1％，导热填充材料94‑97％，功能性填料0.1‑0.5％。本发明膏状绝缘组合物中全部采用绝缘性能的导热填充材料，保证其绝缘性，在满足绝缘以及点胶工艺要求前提下，提高导热系数至10‑15W/mk。 |
