一种具有高发光效率的LED芯片及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201710705841.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107591472A | 公开（公告）日 | 2018-01-16 |
| 申请公布号 | CN107591472A | 申请公布日 | 2018-01-16 |
| 分类号 | H01L33/50;H01L33/52 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈庆;司文彬;曾军堂 | 申请（专利权）人 | 贵州华创芯光科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610091 四川省成都市青羊区蛟龙工业港东海路4座 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种具有高发光效率的LED芯片及其制备方法，所述具有高发光效率的LED芯片制备方法，包括以下步骤：（1）、将荧光胶涂覆在基底A表面，烘干后得到基片B；（2）、使基片B带正电荷，同时使玻璃微珠带负电荷，通过电荷吸附作用，使得玻璃微珠均匀紧密的分布于基层载膜表面，并经过压合，使玻璃微珠的一部分压合入荧光胶中，再经过高温烘烤固化，在基片B上植入玻璃微珠，得到基片C；（3）将荧光胶点涂在玻璃微珠上方，并加热使荧光胶固化，固化后的玻璃微珠完全包裹在内，即得到具有高发光效率的LED芯片。本发明通过玻璃微珠能够很好的将荧光粉发射的光收集起来，进而提高荧光粉的发射效率，提高LED发光效率。 |
