一种MEMS湿压集成传感器及制备方法
基本信息
申请号 | CN202110986016.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113428829A | 公开(公告)日 | 2021-09-24 |
申请公布号 | CN113428829A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I;G01N27/22(2006.01)I;G01D21/02(2006.01)I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
发明人 | 李维平;兰之康;侯鸿道;董旭光 | 申请(专利权)人 | 南京高华科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李明;赵吉阳 |
地址 | 210049江苏省南京市经济开发区栖霞大道66号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提出MEMS湿压集成传感器及制备方法,包括:位于衬底上的CPW信号线及位于CPW信号线两侧的CPW地线,且CPW信号线包括主线、第一副线和第二副线;凹槽,设置在主线下方的衬底上,包括第一凹槽和第二凹槽;MEMS梁,分别位于第一凹槽的底面和靠近第一副线的两个侧面上、第二凹槽的底面和靠近第二副线的两个侧面上;MEMS薄膜,与第一凹槽形成密闭腔体;第二MEMS薄膜位于第二凹槽正上方,且主线两侧的部分设置通孔;感湿层,位于第二MEMS梁和第二MEMS薄膜之间;终端匹配电阻,位于第一副线和第二副线远离主线的一端;热电堆,位于终端匹配电阻远离主线的一端。利用本发明的结构可分别获取环境压强和环境湿度。 |
