一种PCB板散热结构

基本信息

申请号 CN202022713115.9 申请日 -
公开(公告)号 CN213718481U 公开(公告)日 2021-07-16
申请公布号 CN213718481U 申请公布日 2021-07-16
分类号 H05K7/14(2006.01)I;H05K7/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 申相桦 申请(专利权)人 中山市图林电子科技有限公司
代理机构 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 代理人 邹常友
地址 528425广东省中山市东凤镇永益村东海五路168号2栋2楼B区(住所申报)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提出一种PCB板散热结构,包括散热板、PCB板以及隔板,所述PCB板设置于隔板的一侧,所述散热板设置于隔板的另一侧,所述隔板上设置有窗口,所述窗口位置与PCB板高热部分对应,所述散热板上设置有向PCB板高热部分凸出的导热部分,所述高热部分的热量向导热部分传递,所述PCB板和散热板绝缘,在PCB板上方空间有限的情况下设置有整板的散热板来散热,降低了PCB板温升,提高了PCB板的寿命。