一种半导体标准器件特性测试盒
基本信息
| 申请号 | CN201921349459.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210534199U | 公开（公告）日 | 2020-05-15 |
| 申请公布号 | CN210534199U | 申请公布日 | 2020-05-15 |
| 分类号 | G01R1/04;G01R1/18;G01R31/26 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 赵建颖;李淼;李严峰;张志远 | 申请（专利权）人 | 北京博达微科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京国林贸知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京博达微科技有限公司 |
| 地址 | 101300 北京市顺义区仁和镇澜西园三区37号楼1层109室（科技创新功能区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体标准器件特性测试盒，具有与测试仪器四个测试接口相对应的四个三同轴插座，所述四个三同轴插座设置在一个金属屏蔽盒上，所述金属屏蔽盒至少设置有一个引线卡槽，在金属屏蔽盒内设置有线路板，线路板上安装有处理器芯片，引线卡槽的引线脚插入线路板，引线卡槽的引线脚中的部分引脚在线路板通过印刷线路与处理器芯片的引脚相连接，引线卡槽配有可更换的多个半导体标准器件插板，在不同的半导体标准器件插板上设置有对应不同半导体标准器件的插脚短接线，在引线卡槽中插入不同的半导体标准器件插板，不同插脚短接线通过卡槽引线脚与处理器芯片的连接形成输出不同半导体标准器件参数的测试电路。 |
