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一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺

基本信息

申请号 CN201910359924.3 申请日 -
公开（公告）号 CN110029374A 公开（公告）日 2019-07-19
申请公布号 CN110029374A 申请公布日 2019-07-19
分类号 C25D3/38 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 蔡志华;贾国梁;牛艳丽;陈蔡喜;黄超玉 申请（专利权）人 湖南领湃科技股份有限公司
代理机构 广州三环专利商标代理有限公司 代理人 颜希文;宋静娜
地址 510000 广东省广州市经济技术开发区永和经济区田园东路2号-101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种无氰碱性镀铜电镀液及其电镀工艺，所述无氰碱性镀铜电镀液包括如下组分：一价铜化合物3～50g/L、pH调节剂0～20g/L、非氰主络合剂10～150g/L、光亮剂1～30g/L；其中，所述非氰主络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个一价铜离子的络合。本发明的无氰碱性镀铜电镀液不含氰化物、磷等污染物，废水处理简单，符合环保要求，体系中的铜离子为一价，电镀时，每形成一个铜原子只需消耗一个电子即可，能耗少；而且，络合剂的分子中至少有两个双键上的原子能参与同一个铜离子的络合，络合能力强，获得的镀层的光亮平整性好、分散能力佳。