无氰镀铜电镀液和电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN201711456598.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108149285A | 公开（公告）日 | 2018-06-12 |
| 申请公布号 | CN108149285A | 申请公布日 | 2018-06-12 |
| 分类号 | C25D3/38 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 蔡志华;陈蔡喜;牛艳丽;贾国梁;罗迎花;刘红霞 | 申请（专利权）人 | 湖南领湃科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 梁顺宜;郝传鑫 |
| 地址 | 510000 广东省广州市经济技术开发区永和经济区田园东路1号、2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无氰镀铜电镀液，包括：含量为10‑20克/升的环保铜盐和含量为50‑150克/升的环保钠盐；其中，所述无氰镀铜电镀液的pH值为9‑11。相应，本发明还提供一种无氰镀铜电镀方法，采用上述无氰镀铜电镀液，将铜板或碳板放入所述无氰镀铜电镀液中，作为阳极；阴极的电流密度为0.2‑2A/dm2，所述无氰镀铜电镀液的温度为40‑60℃。本发明保证镀层性能的同时，减少环境污染，降低成本。 |
