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具背钻孔的电路板的制作方法

基本信息

申请号	CN202010070968.7	申请日	-
公开（公告）号	CN113225917A	公开（公告）日	2021-08-06
申请公布号	CN113225917A	申请公布日	2021-08-06
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	唐攀	申请（专利权）人	宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
代理机构	深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司	代理人	饶婕;赵文曲
地址	223005江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内）
法律状态	-

摘要

一种具背钻孔的电路板的制作方法，包括步骤：提供一线路基板，包括介电层、被介电层包覆的内层线路层、以及介电层两侧的第一导电层和第二导电层；沿第一导电层、内层线路层以及第二导电层的层叠方向形成贯穿线路基板的通孔，其中，内层线路层从通孔的侧壁露出；对通孔进行金属化，在通孔侧壁形成金属层，使得通孔对应导电通孔；在导电通孔内形成树脂层，其中，树脂层包括位于内层线路层与第一导电层之间的第一填充部以及位于内层线路层与第二导电层之间的第二填充部；自导电通孔背离第一导电层的一侧去除第二填充部靠近第二导电层的部分；以及进行化学蚀刻或者电化学蚀刻去除从树脂层露出的金属层。所述具背钻孔的电路板的制作方法精度更易提高。