电路板以及电路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910696773.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112312671A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112312671A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I; | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐攀;王其腾;高震 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址 | 223005江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板的制备方法，包括：提供一铜箔层并在所述铜箔层的表面覆盖一介电层，所述介电层包括第一图形开口；在所述第一图形开口中电镀铜以形成一镀铜层；蚀刻至少部分所述铜箔层以形成一第一内侧导电线路，从而得到一电路基板；以及在所述电路基板的至少一表面依次形成一绝缘层以及一外侧导电线路，从而得到所述电路板。本发明还提供一种由上述方法制得的电路板。 |
