具有散热结构的电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201510024726.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105848405A | 公开（公告）日 | 2016-08-10 |
| 申请公布号 | CN105848405A | 申请公布日 | 2016-08-10 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐攀 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 地址 | 223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有散热结构的电路板，其包括散热区和围绕于所述散热区的周边区，所述电路板散热区形成有多个通孔，所述多个通孔侧壁及所述电路板散热区两侧的表面形成有连续的导电层，从而形成散热结构。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。 |
