电路板的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201610295557.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107347230A | 公开（公告）日 | 2017-11-14 |
| 申请公布号 | CN107347230A | 申请公布日 | 2017-11-14 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘立坤;杨梅;李成佳 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎科技股份有限公司;宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区松岗街道燕川燕罗路 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板的制备方法，包括：提供覆铜基板，包括基层及铜箔层；在铜箔层中蚀刻出导电线路，从而得到导电线路层；在导电线路层远离基层的表面上覆盖透明的第一覆盖膜，使其填充于导电线路层所形成的间隙中；移除基层以暴露导电线路层，并在导电线路层所暴露的表面上覆盖感光层，其中，感光层包括与填充于间隙中的第一覆盖膜所对应的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以导电线路层作为光罩和底片，进行曝光显影以移除第二部分以暴露导电线路层；在暴露的导电线路层上镀铜以形成镀铜层；剥离第一部分以暴露填充于间隙中的第一覆盖膜；以及在镀铜层上覆盖第二覆盖膜，并使其与该暴露的第一覆盖膜结合，从而得到该电路板。 |
