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软硬结合电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN201210059149.8 申请日 -
公开（公告）号 CN103313530B 公开（公告）日 2016-03-30
申请公布号 CN103313530B 申请公布日 2016-03-30
分类号 H05K3/36(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邝浩文;豪顿哈普 申请（专利权）人 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号
法律状态 -

摘要

摘要 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域，在软性电路板的固定区域上贴装有第一电子元件；提供硬性电路板，所述硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口及与所述第一电子元件相对应的第一收容槽；提供第一胶片、第三胶片及第一铜箔，所述第一胶片内形成有第三开口及第一通孔；依次堆叠并压合第一铜箔、第三胶片、第一硬性电路板、第一胶片及软性电路板所述收容槽与所述通孔相连通，所述第一电子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽内；将所述固定区域对应的第一铜箔制作形成外层线路；以及将所述弯折区域对应的第一铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。