首页/ 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司/ 专利详情

软硬结合电路板的制作方法

基本信息

申请号 CN201210057631.8 申请日 -
公开（公告）号 CN103313529B 公开（公告）日 2015-12-16
申请公布号 CN103313529B 申请公布日 2015-12-16
分类号 H05K3/36(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 邝浩文;豪顿哈普 申请（专利权）人 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 223005 江苏省淮安市经济开发区富士康路168号
法律状态 -

摘要

摘要 一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供具有第一导电线路的软性电路板，软性电路板包括弯折区域及固定区域；提供硬性电路板，硬性电路板内开设有与所述弯折区域相对应的第一开口，硬性电路板具有与第一导电线路相对应的第三导电线路，所述第三导电线路上形成有金属凸块；提供第一胶片、第二胶片及铜箔，所述第一胶片内形成有与所述弯折区域相对应的第三开口；依次堆叠并压合铜箔、第二胶片、硬性电路板、第一胶片及软性电路板，所述第一开口与第三开口相互连通，所述金属凸块与所述软性电路板表面的第一导电线路相互电导通；将所述固定区域对应的铜箔制作形成外层线路；将弯折区域对应的铜箔及第二胶片去除，得到软硬结合电路板。