电路板、制备方法及背光板
基本信息
| 申请号 | CN201980005756.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112314061A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112314061A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李祖爱;何四红;黄美华;侯宁 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪飞亚 |
| 地址 | 223005江苏省淮安市富士康路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电路板(100)，包括：一基层(11)；第一导电线路层(40)，形成于所述基层(11)的表面；一防焊层(60)，覆盖于所述第一导电线路层(40)远离所述基层(11)的表面，所述防焊层(60)开设有一开槽(601)，所述开槽(601)用于暴露部分所述第一导电线路层(40)，所述第一导电线路层(40)所暴露的部分形成焊垫(401)，所述防焊层(60)在形成所述开槽(601)处包括侧壁(602)；一覆盖膜(70)，覆盖于所述防焊层(60)远离所述第一导电线路层(40)的表面，所述覆盖膜(70)包括第一光扩散材料，所述覆盖膜(70)开设有一开窗(701)，所述开窗(701)与所述开槽(601)位置对应且用于暴露所述焊垫(401)，其中，所述覆盖膜(70)包括覆盖部(74)以及侧反射部(75)，所述覆盖部(74)形成于所述防焊层(60)上，所述侧反射部(75)连接于所述覆盖部(74)且覆盖所述侧壁(602)。还提供上述电路板(100)的制备方法以及具有所述电路板(100)的背光板(200)。 |
