高频电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201910419408.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111970809A | 公开（公告）日 | 2020-11-20 |
| 申请公布号 | CN111970809A | 申请公布日 | 2020-11-20 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杨永泉;魏永超 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 地址 | 518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高频电路板，包括：母板，所述母板包括一第一板体及第一线路，所述第一线路设置于所述第一板体至少一侧的表面，所述母板上设置有至少一个贯穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板体及第二线路，所述第二板体为高频材料，所述第二线路设置于所述第二板体的至少一侧，所述第二线路的至少部分内嵌于所述第二板体内，所述子板还包括多个支柱，所述支柱设置于所述子板表面，所述子板设置于所述容置腔中，介电层，所述介电层填充所述子板与所述母板之间的空隙。本发明还提供一种高频电路板的制作方法。 |
