具内埋散热件的电路板及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202010152419.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113365443A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113365443A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 何明展;杨景筌;彭满芝 | 申请（专利权）人 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵文曲 |
| 地址 | 223005江苏省淮安市淮安经济开发区富士康路168号（综合保税区内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种具内埋散热件的电路板，包括：内层线路基板，所述内层线路基板包括内层导电层；至少形成在所述内层线路基板一侧的外层导电层；以及贯穿所述具内埋散热件的电路板的相背两个表面的贯穿孔；所述贯穿孔中设置有散热件且所述散热件与所述贯穿孔形成预定间隙；所述间隙中填充有导电填充物。本发明还涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法。 |
