一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910498835.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110190004A | 公开（公告）日 | 2019-08-30 |
| 申请公布号 | CN110190004A | 申请公布日 | 2019-08-30 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/492 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王培洲;李广益;李鹏军;李睿 | 申请（专利权）人 | 山东海声尼克微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276800 山东省日照市高新区日照北路与高新六路交叉口东50米 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺，所述一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺包括：（a）芯片贴膜、划片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打标；（f）去溢胶、引脚镀锡；（g）切筋、整形；（h）测试、包装、入库；所述（c）焊接工序中采用金属薄片将芯片上的电极跟管脚连接起来，焊接后芯片上与金属薄片上表面垂直高度≤0.5MM。本发明的有益效果是：提高生产效率，降低成本，减少一次性投入，通过回流焊固化，不会在芯片表面附加压力及超声功率，对芯片表面不造成损伤，具有空间优势和成本优势。 |
