一种用于大电流电源模块引线键合的锁料孔铜片焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910498847.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110211887A | 公开（公告）日 | 2019-09-06 |
| 申请公布号 | CN110211887A | 申请公布日 | 2019-09-06 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I; H01L23/492（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王培洲; 李广益; 李鹏军; 李睿 | 申请（专利权）人 | 山东海声尼克微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276800 山东省日照市高新区日照北路与高新六路交叉口东50米 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺，所述一种用于大电流电源模块键合的焊接工艺包括：（a）芯片贴膜、划片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打标；（f）去溢胶、引脚镀锡；（g）切筋、整形；（h）测试、包装、入库；所述（c）焊接工序中采用金属薄片将芯片上的电极跟管脚连接起来，所述金属片两个端部焊接位置分别设有锁料孔。本发明的有益效果是：杜绝焊膏飞溅，既增加了焊料与铜片的接触面积，保证电连接的充分性和良好的散热效果，又保证了焊接后固化前铜片位置的稳定，上下料和固化过程中不至引起铜片位置发生漂移，保证了封装器件电、热参数的稳定性与一致性。 |
