用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910724198.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110416101A | 公开（公告）日 | 2019-11-05 |
| 申请公布号 | CN110416101A | 申请公布日 | 2019-11-05 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I; H01L23/492（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王培洲; 李睿; 李广益; 李鹏军 | 申请（专利权）人 | 山东海声尼克微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区67区中粮创智厂区2栋1701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用烧结银浆作为粘接剂的电源模块铜片焊接工艺，包括铜片焊接步骤，在所述铜片焊接步骤中采用烧结银浆作为铜片与芯片焊接区及框架焊接区之间的粘接剂。本发明的有益效果是：铜片通过银浆与芯片铝基垫层连接，具有优越的导电、电热性能，在高温固化后没有化学物残留，节省了常规化学试剂和水清洗及处理排放等过程，节约了制程时间及成本。 |
