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一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件

基本信息

申请号 CN202010634138.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111549370B 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN111549370B 申请公布日 2021-04-09
分类号 C25D21/10(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 分类 -
发明人 康亮;康小明;赵淑鑫 申请（专利权）人 天水华洋电子科技股份有限公司
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 代理人 乔浩刚
地址 741000甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及金属镀覆技术领域，且公开了一种镀层均匀的电镀池带搅拌组件，包括池壁和固定架，所述池壁的内部活动连接有搅拌机构，所述搅拌机构的左侧固定连接有转动盘一，所述转动盘一的外部滑动连接有传动带。该镀层均匀的电镀池带搅拌组件，电动机转动时，搅拌机构也会转动，因为搅拌机构的外部固定连接有斜形扇叶，所以斜形扇叶会使得电镀池底部的电镀液转动，从而达到了电镀池内部成分均匀的效果。转动盘一可以带动转动盘二运动，进一步使得齿轮一带动齿轮二转动，从而使得横杆左右运动，由于横杆与装物筐活动连接，所以可以使得装物筐左右摇摆，使得金属与电解液接触的更加充分，从而达到了金属表面与电镀液接触充分的效果。