首页/ 天水华洋电子科技股份有限公司/ 专利详情

一种采用TO型封装的半导体器件引线框架

基本信息

申请号 CN202010272920.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111293097A 公开（公告）日 2021-07-09
申请公布号 CN111293097A 申请公布日 2021-07-09
分类号 H01L23/495 分类 基本电气元件;
发明人 严培刚 申请（专利权）人 天水华洋电子科技股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 223001 江苏省淮安市清江浦区昆仑路
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，其结构包括接板、外框架、半导体，半导体贯穿于外框架内部与接板相连接，其外框架与接板的衔接部位较为细小薄弱，最主要承受力的是中力体，顺着一定方向进行施展，在接块上的延层大面积的兜住外力，延伸开整体的受力面积，之间的缓体对其起到稳托的作用，让其外兜层在受力时，能够在细条部位在承受外力拉扯时，起到反力固定且防护的作用，中端隔开中隔层由内部的稳芯承受住，之间由中匀球兜住，侧方的隔胶角将会起到缓冲，让弧兜口能够控制在一个方向，能够在内部所反抵的力，进行一定程度上的聚集，让其能够在一定力的承受下对内部抵触物体进行固定。