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一种引线框架用高性能铜基合金材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010773056.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111876629B 公开（公告）日 2021-03-23
申请公布号 CN111876629B 申请公布日 2021-03-23
分类号 C22C1/02(2006.01)I;B21B37/74(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I 分类 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 天水华洋电子科技股份有限公司
代理机构 北京金宏来专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 许振强
地址 741020甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种引线框架用高性能铜基合金材料及其制备方法，属于引线框架用铜合金加工技术领域。该铜基合金材料包括以下按重量比计的材料：铝0.14～0.22wt％、锆0.02～0.05wt％、铂0.01‑0.03wt％、钛0.01～0.03wt％及余量铜。本发明通过加入锆、铂、钛使铜铝合金硬度、抗拉强度、导热性、抗高温软化性、延伸率及导电率得以改善，还满足了引线框架材料薄型化趋势要求；考虑到铜引线框架材料薄型化、轻型化会影响引线框架本身的硬度、抗拉强度，加入微量的锆、铂，而锆、铂加入量又对延伸率和导电率会产生一定影响，通过加入微量的钛、铝改善其导电率及延展性。