一种用于封装环镀产品的压板电镀模具
基本信息
| 申请号 | 2020209042212 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212404319U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212404319U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | C25D5/02(2006.01)I; | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 马文龙;康小明;康亮 | 申请（专利权）人 | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘东 |
| 地址 | 741020甘肃省天水市麦积区社棠工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体封装件引线框架的电镀领域，具体是一种用于封装环镀产品的压板电镀模具，包括自上而下依次设置的铝模、面板、阳极板、底板，所述面板和阳极板之间通过加强筋支撑形成循环腔；所述阳极板上设置上水孔，所述的底板上设置上水通孔，所述上水通孔通过面板和铝膜与上水孔相配合，所述上水通孔至少对应所述面板上的两个电镀位置，本实用新型解决了现由电镀模具镀银成本高、模具加工难度大，模具加工费工费时的问题。 |
