用于智能终端的天线结构
基本信息
申请号 | CN201721069346.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN207183538U | 公开(公告)日 | 2018-04-03 |
申请公布号 | CN207183538U | 申请公布日 | 2018-04-03 |
分类号 | H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q1/22 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 付明钢;陈泽锋;邝燚;汪友建 | 申请(专利权)人 | 深圳市博安通科技股份有限公司 |
代理机构 | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市博安通科技股份有限公司 |
地址 | 518000 广东省深圳市宝安区留芳路凌云大厦10楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种用于智能终端的天线结构,所述天线结构包括天线、顶针、面壳及线路板;所述天线通过激光镭射到面壳内壁上形成LDS天线,所述LDS天线和电路板之间通过顶针连接;所述顶针的一端设置在LDS天线对应的面壳内壁上,另一端抵顶于电路板上,所述电路板上开设有容置、限位顶针端头的盲孔;或者所述顶针的一端设置在电路板上,另一端抵顶于LDS天线上,所述LDS天线对应的面壳内壁开设有容置、限位顶针端头的盲孔。由于天线覆设在面壳的内壁上,实现了天线与电子元器件的分离,减少了电子元器件对天线的干扰,提高了智能终端和手机的连接距离。 |
