首页/ 昆山广谦电子有限公司/ 专利详情

一种用于PCB表面处理的加药槽系统

基本信息

申请号 CN202021330000.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212936550U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212936550U 申请公布日 2021-04-09
分类号 H05K13/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 郝春明;孙结忠;王又明;谢贤盛;陈东升 申请（专利权）人 昆山广谦电子有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 郭春远
地址 215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种用于PCB表面处理的加药槽系统，包括：若干加药槽，各所述加药槽沿着所述PCB化金流水线布设；耐酸泵浦，其设于一配药位上，所述耐酸泵浦的出水口通过加药管道分别连接一所述加药槽，且在每一所述加药管道上设置一控制阀门，所述控制阀门均与所述耐酸泵浦保持一米操作范围内；所述配药位上包括新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽，各所述新药水配药槽、浓硝酸槽以及清水槽通过带有加药阀门的加药分管与所述耐酸泵浦的进水口相连。本申请可以在不停产的同时降低劳动强度。