一种提升电镀品质的钛篮
基本信息
申请号 | CN202021330152.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212800594U | 公开(公告)日 | 2021-03-26 |
申请公布号 | CN212800594U | 申请公布日 | 2021-03-26 |
分类号 | C25D17/12(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 卢刚;孙结忠;王又明;谢贤盛;陈东升 | 申请(专利权)人 | 昆山广谦电子有限公司 |
代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 郭春远 |
地址 | 215312江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开提升电镀品质的钛篮,其包括一本体,所述本体上端设有阳极卡钩,所述本体无上顶边和下底边的柱体,所述本体外侧的中间设有固定卡扣;在所述卡钩的中间设有一弹簧片;还包括:一延伸体,所述延伸体为一底部密封的柱体状,在所述延伸体上至少两个高度上分别设有对应于所述固定卡扣的卡孔,所述延伸体通过不同高度卡孔与所述固定卡扣结合来调节钛篮的容量。本申请增加了可调节容量的钛篮,使钛篮的有效长度可随着生产的需求进行适当的调节,由此可满足不同排版PCB板的需求,避免因钛篮有效长度不够导致的PCB板底端镀铜偏薄的现象;同时本申请在阳极卡钩中间设置了凸起的弹簧片,由此增加导电稳定性,进一步提高电镀品质。 |
