PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板

基本信息

申请号 CN201920105193.5 申请日 -
公开(公告)号 CN209710452U 公开(公告)日 2019-11-29
申请公布号 CN209710452U 申请公布日 2019-11-29
分类号 H05K3/26(2006.01); H05K3/40(2006.01) 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 徐桂庚 申请(专利权)人 昆山广谦电子有限公司
代理机构 上海申新律师事务所 代理人 昆山广谦电子有限公司
地址 215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇升光路1号2号房
法律状态 -

摘要

摘要 PCB线路板防焊塞孔饱满度辅助清洁透气板,通过在PCB板1底部增设支撑结构,延长塞墨孔6底端开放空间,促进排气,助益油墨充满塞墨孔6。包括板体(3)和透气孔(5);板体(3)上开透气孔(5),透气孔(5)为通孔,透气孔(5)上端口整齐,透气孔(5)位置与PCB板(1)上的塞墨孔(6)对应一致,透气孔(5)孔径与塞墨孔(6)正相关。结构简明合理实用,易于制造使用,塞孔饱满度大幅度提高,效果突出,显著改善和提升PCB板品质。