一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具
基本信息
| 申请号 | CN202120908486.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215746953U | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN215746953U | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 翟露青 | 申请（专利权）人 | 淄博美林电子有限公司 |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李坤 |
| 地址 | 255000山东省淄博市张店区张柳路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，属于半导体器件制造领域。其特征在于：下模板（2）上设置有若干用于对端子（3）定位的定位部，上模板（1）上设置有镂空部（101），各定位部的正上方均设置有镂空部（101）。本功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具将锡膏印刷在端子上，使用工装固定端子到DBC上的焊点时，不用完全对准就可达到较好的焊接效果，能够保证锡膏涂刷的位置精确，且能够精确控制锡膏的涂覆量，锡膏用量的减少，可以有效降低真空焊接过程中锡珠的产生，提高产品良率，通过调节上模板的厚度能控制锡膏量，降低锡膏用量，且达到相同的焊接强度，降低锡膏使用成本，可以一次性为很多端子涂刷锡膏，大大提高了工作效率。 |
